深圳市友福半导体材料股份有限公司

深圳市友福半导体材料股份有限公司的工商信息

更新时间:2025-04-10
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[企业名称]深圳市友福半导体材料股份有限公司
[经营状态]存续
[法定代表人]江敏
[注册资本]300万人民币(元)
[实缴资本]100万人民币
[成立日期]2015-06-09
[核准日期]2015-06-09
[营业期限]2015-06-09至2272-12-31
[所属省份]广东省
[所属城市]深圳市
[所属区县]南山区
[电话]0755-26615808;13926527110
[邮箱][email protected]|[email protected]
[统一社会信用代码]91440300342701958F
[纳税人识别号]91440300342701958F
[工商注册号]深圳市南山区粤海街道科技园工业厂房25栋中段西4层405
[组织机构代码]440301113076045
[参保人数]1
[公司类型]股份有限公司(非上市)
[行业]批发业
[曾用名]
[地址]深圳市南山区粤海街道科技园工业厂房25栋中段西4层405
[最新年报地址]-
[经营范围]一般经营项目是：半导体、IC、LED封装耗材、键合金丝、线材、劈刀、支架、荧光粉、固晶胶、锡膏封装辅料及设备配件的销售；封装工艺设计和解决方案；国内贸易（不含专营、专控、专卖商品）；经营进出口业务（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营）。，许可经营项目是：